工业产品中最常见的LED芯片种类,它的特点有哪些呢?

by 北山 .

一、MB 芯片(又称微电路)
定义:Metal BONding (金属粘着)芯片(又称微电路);该芯片属于UEC 的专利(意为:公开的信件或公共文献)产品(Product)。
特点:
1:采取高散热系数的材料(Material)—Si 作为衬底、散热轻易。强光手电筒批发头数适中。家用的一般不要跨越12头,应用的电池在2~3节为好,再年夜了有点浪费,用于其它特别须要的可根据须要本身肯定。
2:经由过程金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的接收。
3: 导电的Si 衬底代替GaAs 衬底,具备优胜的热传导才能(导热系强光手电筒批发数相差3~4 倍),更适应于高驱动电流范畴。
4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热
5: 尺寸可加年夜、应用于High power 范畴、eg : 42mil MB
二、GB芯片(又称微电路)
定义:Glue Bonding (粘着结合)芯片(又称微电路);该芯片属于UEC 的专利(意为:公开的信件或公共文献)产品
特点:
1:透明的蓝宝石衬底代替吸光的GaAs衬底、其出光功率(指物体在单位时光内所做的功的若干)是传统AS (Absorbable STructure)芯片(又称微电路)的2倍以上、蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。
2:芯片(又称微电路)四面发光、具有出色的Pattern
3:亮度方面、其整体亮度已跨越TS芯片(又称微电路)的水准(8.6mil)
4:双电极(electrode)构造、其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片(又称微电路)
三、TS芯片(又称微电路)
定义:transparent structure(透明衬底)芯片(又称微电路)、该芯片属于HP 的专利(意为:公开的信件或公共文献)产品(Product)。
特点:
1:芯片工艺制造复杂、远高于AS LED
2:信赖性卓越
3:透明的GaP衬底、不接收光、亮度高
4:应用广泛(extensive)
四、AS芯片(又称微电路)
定义:Absorbable structure (接收衬底)芯片(又称微电路);
经由近四十年的成长努手电筒批发力、台led手电筒湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑临盆(Produce)﹑发卖(Sales)处于成熟的阶段、各年夜公司在此方面的研发程度根本处于同一水准、差距不年夜。led强光手电筒原子电子有很多能级,当电子从高能级向低能级跃迁时,电子的能量就削减了,而削减的能量则改变成光子发射出去。年夜量的封些光子就是激光了。强光手电筒批发头数适中。家用的一般不要跨越12头,应用的电池在2~3节为好,再年夜了有点浪费,用于其它特别须要的可根据须要本身肯定。
年夜陆芯片(又称微电路)制造业起步较晚、其亮度及靠得住度与台湾业界还有必定的差距、在这里我们所谈的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等
特点:
1:四元芯片(又称微电路)、采取 MOVPE工艺制备、亮度相对于惯例芯片要亮
2:信赖性优良
3:应用广泛(extensive)